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特許シリーズ NO.1030 セラミックスの成形，焼結助剤と低温焼結 A4版 製本複写 公開特許 約71件 2002年1月発行 定価 \68,000 CD-ROM付
Contents 1.成形助剤 ・セラミックス成形方法およびその成形助剤 ・押出成形体の製造方法 ・樹脂を含有するワックス球状顆粒とその製造方法、およびセラミック成形体とその製造方法 2.低温焼結 2.1構造材料 2.1.1酸化物セラミックス ・リン酸塩化成処理スラッジとゼオライト紛体による焼結体とその製造方法 ・耐摩耗性アルミナ質セラミックスと製造方法 ・セラミック多孔体の製造方法 ・廃棄物グラスウールおよびその複合体 ・ヒータ ・低温焼結可塑性粘土配合物 2.1.2非酸化物セラミックス 2.1.2.1窒化アルミニウム ・窒化アルミニウム焼結体及びメタライズ基板 ・窒化アルミニウム焼結体の製造方法 2.1.2.2珪窒化マグネシウム ・珪窒化マグネシウム粉末及びその製造方法 ・珪窒化マグネシウム焼結体及びその製造方法 2.1.2.3窒化珪素 ・窒化ケイ素用低温焼結助剤および焼結方法 2.2電子，磁性材料 2.2.1組成制御，成分の調整 ・配線基板およびその実装構造 ・セラミック多層基板の製造方法 ・導体ペースト、セラミック多層基板と製造方法 ・セラミック組成物及びセラミック多層基板 ・磁気組成物 ・低温焼結可能なセラミック原材料の製造方法 ・アノーサイトーゲーレナイト系低温焼結セラミックスの製造方法 2.2.2原料の微粉末化，ゾル化 ・セラミック原料造粒粉末の製造方法 ・複合チタン酸化物用前駆体粒子 ・Ｎｉ-Ｃｕ−Ｚｕ系フェライト粉末 ・低温焼結石英基板の製造方法 ・熱伝導性に優れた低温焼結型ＡＩＮ基板 2.2.3焼結促進剤の添加 ・圧電セラミック組成物 ・誘電体セラミック組成物 ・積層バリスタおよびその製造方法 ・機能性磁気及び磁気電子部品の製造方法 ・誘電体磁器組成物とこれを用いた積層セラミックキャパシタおよびその製造方法 ・鉛含有セラミックス紛体の製造方法 ・酸化物セラミックス材料と多層配線基板 ・低温同時焼成誘電体セラミック組成物 ・低温焼成多層基板 2.2.4ガラス成分の添加 2.2.4.1基板 ・電子部品およびその製造方法 ・磁器組成物 ・低温焼成セラミック回路基板 ・コンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法 ・低温焼成回路基板 ・高周波用磁器組成物および高周波用磁器並びにその製造方法 ・低温焼成セラミック回路基板 ・セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いるダミー用グリーンシート ・セラミック多層基板の製造方法 ・多層基板用低温焼結磁器組成物 ・低温焼成磁器組成物及びそれを用いた多層セラミック基板 ・セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品 ・セラミック組成物及びセラミック回路基板 ・多層回路基板及びその製法 ・配線基板、その製造方法、非晶質ガラス、配線基板用セラミック組成物、電子回路装置、電子計算機用モジュール、および電子計算機 ・ガラスセラミック多層配線基板及びしび製造方法並びにガラスセラミック多層配線基板実装構造体 ・低温焼結多層セラミック基板の製造方法 ・多層セラミック配線基板とその製造方法 ・低温焼結性セラミックスの製造方法 ・セラミック回路基板 2.2.4.2電子部品 ・ランドグリッドアレイパッケージ及びその作製方法、並びに半導体パッケージ ・高周波用磁器組成物および高周波用磁器の製造方法 ・低温焼結セラミック組成物の製造方法 ・誘電体セラミック組成物と積層セラミック部品 ・誘電体セラミック組成物とセラミック電子部品 ・セラミックス系複合材料及びその製造方法 ・セラミックグリーンシートの製造方法 ・チップ型インダクタ及びその製造方法 【特開フロントページCD-ROM収録特許】 ・ガラスーセラミックス複合体及びその製造方法 ・ガラスセラミックス積層体の焼結方法 ・コンデンサ内蔵多層基板 ・セラミックス回路基板の製造方法 ・セラミック基板用組成物とセラミック回路基板 ・セラミック基板用組成物とセラミック回路部品 ・セラミック多層基板 ・セラミック多層基板の製造方法 ・セラミック多層配線基板の製造方法 ・フッ素樹脂被覆物及びその製造方法 ・回路基板 ・回路基板の製造方法 ・積層セラミック回路基板の製造方法 ・積層セラミック回路基板の製造方法 ・多層セラミック基板およびその製造方法 ・多層セラミック基板およびその製造方法 ・多層セラミック基板の製造方法 ・多層セラミック基板の製造方法 ・多層セラミック基板の製造方法 ・多層セラミック基板及びその製造方法 ・多層セラミック配線基板の製造方法 ・多層セラミック配線基板の製造方法 ・多層配線基板 ・低温焼結セラミックス基板及びその製造方法 ・電子部品回路基板 ・電子部品表面実装用基板 ・導電性ペースト、それを用いた回路基板及びその製造方法 ・配線基板 ・配線基板およびその実装構造 ・配線基板およびその実装構造 ・配線基板及びその製造方法 ・半導体実装基板用素子接合パッド及び接合体 ・半導体実装基板用素子接合構造およびその製造方法 ・不透明化ガラスおよびこれにより得られた焼結・・･積層セラミック配線板 ・誘電体セラミック組成物及びセラミック多層基板 ・セラミック積層RFデバイス ・セラミック電子部品およびその製造方法 ・セラミック電子部品の製造方法 ・高周波用磁器組成物および高周波用磁器の製造・方法 ・高周波用磁器組成物および高周波用磁器並びにその製造方法 ・高周波用磁器組成物および高周波用磁器並びにその製造方法 ・高放熱性セラミックパッケージ ・積層チップインダクタ ・積層型マイクロ波誘電体素子の製造方法 ・積層誘電体フィルター ・抵抗材料組成物 ・抵抗材料組成物 ・抵抗材料組成物 ・抵抗材料組成物 ・抵抗材料組成物、抵抗ペースト及び抵抗体 ・抵抗材料組成物、抵抗ペースト及び抵抗体 ・誘電体磁器組成物 ・誘電体磁器組成物およびそれを用いたセラミック電子部品 ・セラミックヒータの製造方法 |